合肥新汇成微电子有限公司成立于2015年12月，坐落于安徽省合肥市新站综合试验区综合保税区内。目前公司注册资本为4亿元（RMB），总投预达15亿元（RMB）。

公司占地面积26666.67㎡,总建筑面积达34233.00㎡,主要从事显示屏面板“驱动IC”金凸块的封装、测试服务，是平面显示器(LCD)产业链的重要组成部分，综合当今全球先进的芯片封装技术，项目工艺包含了4大部分:1.金凸块的制作；2.集成电路的测试；3.驱动IC的切割；4.驱动IC的封装，是中国大陆地区第一家能提供12寸晶圆金凸块制造、测试、切割、封装完整4段工艺的厂商。

公司技术团队拥有平均15年以上半导体行业经验，针对金凸块的制程要求、品质水准、产品的特性及异常处理，具有非常丰富的专业知识。

相较与传统的打线、引脚技术，金凸块封装工艺可大幅缩小IC模组的体积，具备高密度、低感应、低成本、散热能力等优势，是目前在驱动IC封装中应用最广、技术最为成熟、发展前景最好的技术之一。迎合当下与未来高分辨率、高清数字液晶电视、可携式消费性电子产品主流市场的需求，公司坚持科技发展、自主创新，正在向新的发展迈步，努力打造成为国内领先、世界一流的高端芯片封装、测试的研发、制造和服务公司；同时将引进其他先进的封装测试技术，开创中国大陆先进封测的新局。