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303 亿元!19 个集成电路产业重大项目落子无锡高新区

发布时间:2021.10.25 作者: 来源: 访问人数:975

10 月7 日,无锡高新区(新吴区)集成电路产业重大项目集中签约暨无锡中韩集成电路产业园开工仪式举行,总投资达303.4 亿元的19 个集成电路重大项目成功落地。其中先导集团系列项目投资100亿元,将设立“先导先进制造研究院”,吸引全球高端技术人才来锡,进行集成电路、新能源装备等高端产品的技术研究和产品研发;无锡物联网创新中心MEMS 先进感知研发中心将开展物联网先进感知关键共性技术研发、产品开发、打样和试制,提供MEMS 特殊工艺开发,消费类产品和高端传感器产品三大服务;功成半导体功率模块制造基地项目则致力于功率半导体的研发和产业化。

此外,无锡中韩集成电路产业园也正式开工。该产业园是无锡国际集成电路创新集聚区空间布局中5 大集成电路产业园之一,由新发集团和SK 海力士共同出资承建,总投资20 亿元,项目融合了集成电路设计研发、集成电路装备及材料总部企业和高端商业配套,着力打造“生产、生活、生态”高度融合发展的产业创新综合园区。

根据规划,无锡高新区将打造“1+5+X”的国际集成电路创新集聚区发展格局。其中“1”是指一个集成电路穿心集聚区。“5”是指5 个产业园:无锡中韩集成电路产业园、先导集成电路装备材料产业园、新港集成电路装备及材料产业园、微纳物联网国际创新园以及星洲信息技术创新园。“X”则是指以SK 海力士(海辰)、华润、华虹、高通(全讯)、英飞凌、深南电路等龙头企业为核心的生态圈。


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