今日，国正公司投贷联动企业合肥新汇成微电子股份有限公司（以下简称“汇成股份”），正式在上交所科创板上市，股票代码为688403，发行价格8.88元/股，开盘价为17.88元/股，涨幅达101%。

    汇成股份成立于2015年12月，深耕半导体封测行业多年，是集成电路高端先进封装测试服务商，是合肥市本土封测龙头和合肥市新型显示以及集成电路产业链的核心企业。汇成股份主营显示驱动芯片的封测代工业务，包含金凸块、COF、COG和测试全段四大制程，公司以前段金凸块制造为核心，综合晶圆测试及后段玻璃覆晶封装和薄膜覆晶封装环节，具备显示驱动芯片全制程封装测试综合服务能力。公司的封装测试服务主要应用于LCD、AMOLED等各类主流面板的显示驱动芯片，客户主要为联咏、天钰等显示驱动芯片设计公司，最终应用于京东方、天马等面板厂。
    

    汇成股份作为合肥市集成电路和显示行业招商引资的重点项目，产投集团充分发挥“全周期”的投资体系优势，运用“接力投、组合投、投贷联动”的打法，为汇成股份提供股权、债权等各类资金支持。国正公司作为产投系投资平台的一员，在汇成股份落地合肥以来，累计给予了5亿元资金支持，并于2020年11月参与汇成股份项目增资，为项目顺利达产提供了持续的资本助力，并为公司设备采购、上下游产业合作嫁接了有效渠道资源，提供了全方位、多层次的投后增值服务。落地合肥以来，汇成股份突破了8吋到12吋的量产技术门槛，成为大陆地区第一家能提供12吋驱动IC封测完整工艺的厂商，也是目前国内最大的显示芯片封装企业，2021年成功跻身本土封测代工十强。
        

    汇成股份的成功上市，代表着合肥市本土显示产业链势能的进一步激活，也充分体现了国有资本在地方产业布局中的重要引领作用。未来，国正公司将持续围绕合肥“芯屏汽合”、“急终生智”的产业发展机遇积极进行投资业务布局，助力地方新型产业及创新服务能力持续发展。