5月15日下午，由产投集团主办，国正公司和产投资本联合承办的“聚合力 ‘芯’未来智合大讲堂”专题讲座在梅山饭店召开。市发改委、市投促局、市财政局、市国资委、新站区、经开区、高新区、新站区等有关部门负责人应邀出席活动。产投集团领导班子、集团部分员工、相关子公司人员共120余人参会。

  活动特邀合肥市半导体行业协会理事长、中国科学技术大学特聘教授、安徽大学教授陈军宁作《我国集成电路产业现状及未来发展趋势解读》主题讲座。陈军宁教授站位高远、旁征博引，以半导体产业的历史、现状与未来为切入口，结合安徽省、合肥市集成电路产业发展现状和趋势，详细的向大家阐述了我省半导体产业“从无到有、从有到多”的跨越式发展。

陈军宁指出，全球新一轮科技和产业革命加速发展，以集成电路为代表的新一代信息技术产业以其强大的创新性、融合性、带动性和渗透性，已成为核心驱动力，其战略性、基础性和先导性作用进一步凸显。我省紧抓半导体产业发展的战略机遇，在市场拉动和政策支持下，半导体产业快速发展，集成电路设计、制造能力与国际先进水平差距正逐步缩小，但在产业规模、产品设计方向、上下游关联度、人才供给方面仍需进一步提高。

     雍凤山在主持中向出席活动的各位领导表示最诚挚的欢迎和衷心的感谢，并向陈军宁教授为我国集成电路产业发展做出的卓越贡献致以崇高的敬意。

国正公司作为产投集团全周期投资体系的重要组成部分，上下一心，组织策划，有力地保障了此次专题讲座活动的顺利开展。下一步，国正公司将在转型投资的道路上坚定信心，以昂扬进取的精神状态,配合产投集团奋力打造集成电路行业全产业链，奋力谱写集成电路产业发展的新篇章，为合肥打造“五高地一示范”和中国IC之都贡献智慧和力量！